A guerra das tarifas e o impacto nos chips: caos, imprevisibilidade e falta de financiamento para I&D

As últimas duas semanas foram marcadas por um confronto tarifário entre as duas maiores economias do mundo, que chegaram a praticamente todos os produtos transacionados entre ambas, mas que mais uma vez transportaram as empresas produtoras de chips para o primeiro plano do caos – muito à custa de uma inesperada decisão da Casa Branca de retirar smartphones, computadores e pessoais e outros produtos eletrónicos das litas iniciais. Para além de essa decisão demonstrar que alguém não pensou em tudo em Washington antes de empreender a investida das tarifas, as empresas foram apanhadas num limbo em que não conseguem perceber que posição tomar no imediato.

Os principais fornecedores da Ásia, que fornecem de tudo, desde componentes até à montagem final, para a Apple, Samsung, HP, Dell, Amazon e Meta, estão de serviço quase 24 horas por dia, sete dias por semana, para lidar com as consequências, relata uma reportagem do jornal ‘Nikkei Asia’.

“Talvez precise de consultar um psiquiatra para tratar da minha saúde mental”, disse um responsável de um fornecedor de componentes. “Os clientes disseram que precisavam de reter todas as remessas dos Estados Unidos, mas no dia seguinte, recebi um aviso urgente a dizer que queriam que a produção voltasse a todo o vapor e que todos os pedidos do terceiro trimestre fossem transferidos para de imediato, a fim de aproveitar a pausa tarifária recíproca de 90 dias.”

Fang Leuh, presidente da Vanguard International Semiconductor, fabricante de chips associada à TSMC – a produtora de Taiwan que é a maior e mais importante fornecedora de chips do mundo – disse, antes das tarifas de Trump, que se preparava para “um crescimento moderado” em 2025, mas agora precisa de “rever” essa perspetiva. Quando questionado sobre os potenciais impulsionadores de crescimento para este ano, o presidente disse, citado pelo jornal, que não havia “nada de especial”.

A acrescentar aos problemas da produção fora dos Estados Unidos, há a acrescentar o facto de algumas indústrias (como a dos computadores pessoais, por exemplo) chinesas que trabalham para mercados fora dos EUA ainda precisam de materiais de fornecedores norte-americanos, como a 3M e a DuPont. Estes componentes ficaram 125% mais caros da noite para o dia devido às tarifas de retaliação da China. Para tornar as coisas ainda mais preocupantes, algumas tecnológicas sugeriram que poderiam pedir aos fornecedores que reduzissem os preços no segundo semestre de 2025, uma vez que as alterações nas cadeias de abastecimento estão a corroer os seus lucros.

Durante mais de duas décadas, os consumidores de todo o mundo puderam ter a certeza de que os produtos de tecnologia de ponta, como os iPhones e os MacBooks, chegariam a tempo e a preços razoáveis (e previsíveis), graças a uma enorme e eficiente cadeia de fornecimento de eletrónica a trabalhar 24 horas por dia. Tudo isso pode já estar a chegar ao fim. Ao minar a ultra-eficiente cadeia de abastecimento global, os Estados Unidos enfrentam agora o pior dos mundos. Os efeitos colaterais desta decisão serão sentidos pelo mundo inteiro, refere o ‘Nikkei Asia’.

O caos na TSMC

Num cenário geopolítico em constante mudança, as empresas tecnológicas precisam de continuar a inovar para sobreviver. A TSMC está a finalizar o primeiro projeto para a sua própria tecnologia de encapsulamento de chips de próxima geração, que envolve uma mudança radical no formato do substrato para ajudar os principais investigadores de chips de IA, como a Nvidia, a Amazon e a Google, a aumentar o desempenho da computação.

A fabricante de chips de Taiwan tem como meta a produção em pequeno volume do chamado encapsulamento ao nível do painel em 2027, com a primeira linha de desenvolvimento-piloto na cidade taiwanesa de Taoyuan. Se for bem-sucedida, a mudança da TSMC para uma abordagem radicalmente diferente de encapsulamento de chips terá um impacto significativo nos roteiros de produtos e I&D de muitos fabricantes de equipamentos. Os fabricantes de ferramentas dos EUA, Japão e Taiwan já começaram a redesenhar as suas máquinas para acomodar o novo formato. Este substrato em formato quadrado pode integrar mais superchips de IA do que os wafers redondos tradicionais, permitindo uma computação de IA ainda mais poderosa.

A japonesa TDK, fornecedora da Apple, TDK, está a registar um grande avanço na tecnologia para acelerar o processamento de dados e resolver um importante estrangulamento para a expansão da IA generativa: um detetor de fotospin – uma fusão de elementos óticos, eletrónicos e magnéticos que irá alterar as regras do jogo para aumentar a transmissão de dados e reduzir o consumo de energia dos centros de dados.

O problema, ou um deles, é que o caos tarifário veio colocar em causa todos estes avanços: as ações dos principais fornecedores de tecnologia chineses e taiwaneses caíram após Trump ter lançado as suas tarifas recíprocas, não só perturbando a cadeia de abastecimento, mas também colocando em causa o financiamento ‘astronómico’ a que a investigação e experimentação destas novidades obrigam.

Alguns CEO’s ouvidos pelo Nikkei Asia dizem que a incerteza excede a que se verificou durante a pandemia e que neste momento não é possível fazer uma previsão que se vislumbre acertada relativamente ao futuro próximo.

Com a pausa de 90 dias na maioria das tarifas “recíprocas” e uma isenção temporária para smartphones e computadores portáteis, marcas como a HP, Dell e Meta estão a pedir aos fornecedores que aumentem a produção para o mercado dos Estados Unidos. Entretanto, a Apple tem vindo a pedir aos fornecedores que fabriquem mais produtos desde o início deste ano devido às incertezas tarifárias e está a auditar as instalações de produção dos fornecedores fora da China. A empresa pediu ainda aos seus fornecedores indianos que se preparem para montar mais de 90% dos novos iPhones, que serão lançados ainda este ano.

No entanto, as consolas de jogos não tiveram a sorte de ser abrangidas pelas isenções tarifárias dos EUA, o que significa que as unidades enviadas da China podem enfrentar taxas de até 145%. Isto representa um desafio significativo para a tão aguardada Switch 2 da Nintendo, uma vez que a maior parte da sua produção acontece atualmente na China.

Esta linha de pensamento inspirou os fabricantes de automóveis japoneses, incluindo a Toyota, a Nissan e a Honda, a unirem-se para desenvolver um design padronizado para os chips automóveis da próxima geração até março de 2029, diz o Nikkei Asia.

Esta iniciativa, liderada pelo consórcio Automotive Software Platform and Architecture (ASRA), visa solidificar a liderança automóvel do Japão e aumentar a sua competitividade face a rivais chineses como a BYD, que ganharam quota de mercado em regiões importantes graças às suas linhas de produtos baratos e eletrificados.