China prepara incentivos de 59 mil milhões de euros para apoiar indústria dos semicondutores

A China está a preparar incentivos até 70 mil milhões de dólares (59 mil milhões de euros à taxa de câmbio atual) para financiar e apoiar a indústria de semicondutores, avançou a Bloomberg na semana passada.

A Bloomberg referiu que este programa de incentivos, vindo da China, é independente dos planos de financiamento governamentais, que já existem, como por exemplo o Big Fund III, um veículo de investimento em ações de 50 mil milhões de dólares (42 mil milhões de euros).

Este plano pode ser visto como uma resposta aos apoios concedidos pelos Estados Unidos, através do Chips Act (com origem em 2022), à indústria dos semicondutores norte-americana.

Recorde-se que o objetivo dos Chips Act passava por incentivar a investigação, desenvolvimento e fabrico de semicondutores no país. Para o efeito foi mobilizada uma verba de 280 mil milhões de dólares (238 mil milhões de euros), com 52,7 mil milhões de dólares (44,9 mil milhões de euros) alocados ao financiamento de fábricas de chips nos Estados Unidos, à investigação e desenvolvimento e também à formação de recursos humanos.

Europa avança com versão própria para setor dos semicondutores

A Europa desenvolveu também a sua versão do Chips Act, chamada European Chips Act. Este entrou em vigor em setembro de 2023, fazendo parte de “um pacote mais vasto de medidas para reforçar o ecossistema de semicondutores da UE”, referia a Comissão Europeia.

O European Chips Act surgiu como forma de “reforçar” o ecossistema de semicondutores na UE, “garantir a resiliência das cadeias de abastecimento e reduzir as dependências externas”, explicava a Comissão Europeia.

“É um passo fundamental para a soberania tecnológica da União Europeia. Além disso, garantirá que a Europa atinja a sua meta da década digital de duplicar a sua quota de mercado global em semicondutores para 20%”, salientava a Comissão.

O European Chips Act é centrados em cinco objetivos: Reforçar a liderança na investigação e tecnologia; Construir e reforçar a capacidade da Europa para inovar na conceção, fabrico e embalagem de chips avançados; Implementar um quadro adequado para aumentar a produção até 2030; Combater a escassez de competências e atrair novos talentos;
Desenvolver uma compreensão aprofundada da cadeia de abastecimento global de semicondutores”.

No âmbito deste plano a Comissão já aprovou pelo menos sete decisões de auxílios estatais relativas para instalações de semicondutores num investimento público e privado total superior a 31,5 mil milhões de euros.